柔性電路闆是 現代(Dài)纖薄緊湊的電子産▾品▾的一個重要方面。作為電路闆,它具有[Yǒu]相同的(De)功能和布置,但具有用[Yòng]于組件和銅迹線的[De]不同支●撐●基闆。因[Yīn]此,制○造○[Zào]這種柔性(Xìng)電路需要一些特殊的○步○驟。柔性闆[Pǎn]制造的整個過程[Chéng]比實際的電(Diàn)路闆制造過程包括很少的附加 過程。
設(Shè)計
制造過程與往常一樣從 CAD 設計開始,但設計▲人▲員(Yuán)必須采取一些額▿外▿[Wài]的步驟來将關鍵組件和脆弱(Ruò)的電路放(Fàng)置在遠離應(Yīng)力點的地(Dì)方。
柔性闆設[Shè]計必須将元件與預期⋄彎⋄曲位[Wèi]置的方向平行對(Duì)齊,以最大限度地減少焊點和其下方銅帶上[Shàng]的應⋄力⋄[Lì]。
柔性闆層壓闆制備(Bèi)
在 CAD 設計之後,柔[Róu]性 pcb◈制◈造部(Bù)門開始為柔性闆制作銅層壓(Yā)闆。制備一層類◆似◆材料的耐(Nài)熱聚合物薄層,并将[Jiāng]其切割成所需的形狀和尺寸。
如果(Guǒ)耐熱基材的片材在側(Cè)面▽塗▽[Tú]有熱緻粘合劑。
将一層薄薄的銅片放在粘合劑層上并熱壓幾個[Gè]小時以将◊它◊們粘[Zhān]合在一∇起∇。
第二個保護層◇通◇常添加到柔性闆制造中,以加強表面[Miàn]并承受施加[Jiā]在闆[Pǎn]上的溫度和應力。
電路蝕刻(Kè)工(Gōng)藝
PCB 設計被轉換為圖[Tú]形圖像,并用 UV 可固化遮▿蔽▿(Bì)膏和(Hé)計算機◈化◈[Huà]的 UV 曝光▽施▽加在柔性闆層壓⋄闆⋄[Pǎn]上。此步驟标記用于電路連接[Jiē]的銅,并使不需要◈的◈[De]銅暴露在外。
将闆(Pǎn)材小心地轉移到化學處理槽中,以◈蝕◈刻多(Duō)餘的銅道。強效工業[Yè]溶劑用于蝕刻銅。柔(Róu)性闆制[Zhì]造包括清洗次數,以确(Què)保消除化學品和助焊劑殘▽留▽物。
對于阻焊(Hàn)層,與傳[Chuán]統方法不同,柔性(Xìng) pcb制造工藝(Yì)用一層薄(Báo)薄[Báo]的層壓闆覆蓋整個(Gè)銅(Tóng)迹(Jì)線,其[Qí]中預壓了所需的孔。
柔性闆(Pǎn)制[Zhì]造中的組裝和測試(Shì)
柔性闆制造的下一步是絲網(Wǎng)印刷。這▿會▿标記∆組∆件的輪廓和[Hé]對齊标記。
由于這些[Xiē]柔性闆通常很小,∆因∆此組裝▿主▿要由高(Gāo)分辨率機▽器▽人完成。一些複雜的組件是●手●(Shǒu)工▲焊▲[Hàn]▽接▽[Jiē]的。
所述柔▽性▽印刷電路闆的制造測試闆中的每個層的缺陷和錯位。
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